Отметим сразу, что специально чипы для быстрой памяти массово не выпускаются. Производятся обычные пластины с микросхемами, которые потом тестируются и сортируются. Выявляются бракованные схемы, соответствующие стандартным требованиям и единичные экземпляры, способные на большее.

Для производства высокоскоростных модулей памяти годятся редкие чипы, способные работать на высоких частотах при высоких напряжениях. На пример, на заводах Micron, где сейчас выпускаются наиболее востребованные в оверклокерской памяти чипы, высшую оценку при сортировке получает 5-10 микросхем из тысячи. Кроме способности работать на определенной частоте, чипы должны поддерживать наиболее низкие тайминги (числа тактов, необходимых на выполнение различных операций).

Помимо различий за пределами стандарта чипы отличаются и характеристиками на штатных частотах. На одной и той же частоте, например 800 МГц при стандартных 1,8 В микросхемы от разных производителей требуют разной силы тока, соответственно разнятся потребляемой мощностью и тепловыделением.

Отобранные чипы поступают на фабрики производителей модулей - производители быстрых чипов не выпускают оверклокерских модулей, оставляя эту забаву специализированным компаниям (Corsair, OCZ, Geil и т.п.). Здесь чипы могут проходить дополнительную сортировку. В любом случае, их дальнейший путь в «топку», точнее в специальную печку.

На предварительно смазанные пастой-припоем печатные платы специальной машиной выкладываются микросхемы памяти, чип EEPROM и мелкие электрические компоненты. Затем все это запекается в духовом шкафу при температуре около 200 градусов для обычного припоя, и 250 градусов для «зеленого» припоя без свинца. Высокотемпературная обработка помимо замыкания контактов служит еще и дополнительным этапом отсева нестабильных схем и элементов.

Запеченные модули проходят прошивку SPD и получают радиаторы по форме и сложности конструкции зависящие скорее от прихоти разработчиков чем от необходимости. В принципе стандартных алюминиевых обкладок по обеим сторонам модуля памяти уже вполне достаточно для отвода тепла – даже при повышенном напряжении и частоте температура у соединения чипов и текстолитовой подложки не будет превышать 80 градусов. Однако это работает только при наличие хорошего воздушного потока через модули памяти.

Разумеется в системах с оверклокерской памятью используются и другие скоростные компоненты, которые отличаются высоким тепловыделением. Поэтому только пассивного охлаждения в виде стандартных радиаторов не достаточно. Вариантов решения проблемы несколько – дополнительный кулер на память будь-то самодельная конструкция или готовый комплект Corsair Dominator за кругленькую сумму. Или же модули памяти с увеличенной системой пассивного охлаждения – за счет удлинения и метализирования печатной платы или же увеличения площади радиатора за счет надстройки на тепловых трубках. Есть и экстремальные решения, такие как радиаторы с патрубками под систему жидкостного охлаждения от OCZ.

Боятся перегрева самих чипов памяти не стоит – в процессе производства и отбора они выдерживают очень жесткий температурный режим. Другое дело сопутствующие компоненты на печатной плате, в особенности конденсаторы. Вероятность сбоя в работе емкостей при повышении температуры резко возрастает. Разогнанные до предела модули экстра-класса могут выйти из строя по причине отказа всего лишь одного маленького конденсатора.